--:-- · --/--/----

Biz ijtimoiy tarmoqlarda:

Talabalar uchun

Elektron kutubxona E-universitet Masofaviy ta'lim Mashg‘ulotlar jadvali Xorijiy talabalarga Stipendiya va grantlar Talabalarga xizmat ko'rsatish markazi Street Law Akademik mobillik Xorijiy professorlar Treninglar va mayner kurslar Klub va to‘garaklar, mahorat darslari va festivallar Murojat qilish Korruptsiyaga qarshi kurash usullari Ta’lim grantlari Toshkent davlat yuridik universitetida kiyinish tartibi

Doktorantlarga

Qabul E-university Ilmiy fond Ilmiy nashrlar Ilmiy kengashlar Murojaat qilish

Xodimlarga

Korporativ pochta E-university Kasaba uyushmasi Elektron kutubxona Malaka oshirish Murojaat qilish

Hamkorlik

Xalqaro hamkorlik Hamkor OTMlar Xalqaro tashkilotlar Akademik mobillik Murojaat qilish

Oʼzbekcha

English Русский

Universitet

Ta'lim

Ilmiy-innovatsion faoliyat

Xalqaro faoliyat

Talabalar hayoti

Qabul 2026

SDG

Akademik litsey va yuridik texnikum bitiruvchilari qabuli

O'qishni ko'chirish hamda qayta tiklash tartibi

Oʼzbekcha

English Русский

Bosh sahifa > HODISALAR E'LONLARI

TDYU hamkori bo‘lgan Gdansk universiteti 2-3-kurs talabalari uchun akademik mobillik dasturini e’lon qildi

Mazkur dasturda ishtirok etish uchun nomzodlardan GPA kamida 80% bo‘lishi va ingliz tilini bilishi (IELTS 6 dan kam bo‘lmasligi) talab etiladi.

Xorijiy universitetda akademik mobillik dasturi doirasida o‘qishni istagan talabgorlar 10-dekabrga qadar quyidagi hujjatlarni dekanatlarga taqdim etishi kerak:
1. Akademik transkript nusxasi;
2. Xorijga chiqish pasportining shaxsiy maʼlumotlar yozilgan varag‘i nusxasi;
3. Tilni bilish sertifikati;
4. Faollik to‘g‘risidagi boshqa sertifikatlar (ixtiyoriy);
5. Bog‘lanish uchun ma’lumotlar.

Loyiha 2025/2026-o‘quv yilining 2-semestrini hamkor xorijiy universitetda to‘lov-kontrakt to‘lamasdan o‘qish imkonini beradi. Lekin talaba TDYUda to‘lov-kontrakt asosida ta’lim olayotgan bo‘lsa, kontrakt to‘lovini to‘laydi va boshqa barcha xarajatlar (transport, viza, sug‘urta, yotoqxona va yashash xarajatlari)ni qoplaydi.